吃力不讨好的产业，临时抱佛脚现在需要当作武器来使用了
* [8 Z* K9 n* x( M& S1 q5 y- E4 h
7 U6 Y8 x) s6 a5 ~% W, R/ A5 s具体来看，舒默已指示相关部门根据其去年提出的寻求1000亿美元（约合人民币6450亿元）资金的《无尽前沿法案》起草一份两党议案，以帮助美国在人工智能、量子计算及半导体等高科技领域的研究。* I+ ~, C/ }! K* V
" m8 V9 F% v/ b$ ^对舒默此番表态，美国半导体行业自然表示欢迎，美国半导体工业协会（SIA）还“趁热打铁”，敦促总统拜登尽快加大对国内半导体制造的投资。协会首席执行官纽佛（John Neuffer）更是直言，只有这样，美国才能在半导体领域继续保持领先地位。, x5 f; D/ }* f
1 @5 s# d E4 k1 r, K据悉，在舒默及半导体工业协会表态前，包括英特尔、高通、美光及AMD在内的一批美国芯片制造企业曾致信总统拜登，希望政府能提供“激励资金”，帮助美国半导体制造企业发展$ M \7 R3 y, {. S) N
0 T4 M# d) ~4 i
1 G/ |4 J# |& R! f1 N( V美国各界为何对制造领域的“掉队”如此在意？与该国的“落后”程度有关。从市场份额来看，SIA和波士顿咨询集团统计的数据显示，截至目前，美国在全球晶圆厂产能中的份额已降至12%，这一数字在1990年为37%；而在同一时期，亚洲晶圆厂的份额已占到80%。
) g% j; I: N0 g1 Z
- K# ?9 ~+ [; Z l从制造工艺来看，亚洲晶圆制造的龙头企业——台积电近日宣布，目前公司3nm工艺进展超过预期，进度将会提前，有望在2021下半年投产，2022年量产；对比之下，以英特尔为首的美国芯片代工厂商甚至未能实现7nm量产。
/ L2 l) f2 p3 B f6 |' p$ s9 e1 ?. u2 q/ u+ N, M3 `, V: q
美国芯片也有“断供”危险！台积电赴美建厂能救吗？
" a. r7 Q& L/ i* Z6 a1 A% U5 g# P9 R/ o1 O2 X; @: G) c' K t
芯片制造两大领域的落后，美国本土半导体生产逐渐“空心化”的同时，也面临着被“断供”的风险。对此，美国自然不会“袖手旁观”，不仅大手笔拨款补贴，还大力邀请晶圆巨头赴美建厂“救场”。
. o; ?: s; N$ n) J2 W# B+ R/ l, d8 }- v8 A2 ?3 |
4 F Y: b. z+ w, M: U
据相关媒体报道，台积电计划投资35亿美元（约合人民币225亿元）赴美建厂，新工厂定址亚利桑那州凤凰城，将于2021年动工、2023年装机试产、2024年投产，规划月产2万片5nm晶圆。
( ?+ ^: x$ c: U# m7 C
- O9 p X# D$ ? \3 ?. z/ m. X- e- \) @6 T- B( `& K+ k$ \/ n
除此之外，美国还试图通过打击其他企业来“洗牌”产业链，为美企争取更多机会。市场分析，美国要求全球芯片生产商在短时间内停止对华为的供货，很大程度是为了腾出空间让英特尔、AMD等美企获得订单。5 W' Y/ p# b' `2 U! R- D$ B
( l5 x( i' ?# D0 o
美国千方百计重振芯片制造，真的能扭转形势吗？首先，据Semico Research 的分析师 Adrienne Downey表示，美国通过补贴的方式“拔苗助长”，很可能会造成行业产能失衡；其次，按照半导体行业的发展趋势，客户和产品的地位越来越高，仅增加产能并不能从实质上提高企业在行业中的地位。
) ]) K& y, [( d. e9 }( j
9 W y! }; q3 T8 c Q3 @3 _2 \: C) B/ T更重要的是，从现实情况来看，在全球化趋势下，美国目前还未能在国内建立起包括半导体下游的封装、测试及PCB、模块、组装产业链在内的全产业链。也就是说，目前美国要彻底摆脱“断供”风险并不容易
6 P0 b, i: i5 k) d1 b' l) k, X& O1 Z& H* O
|
