有些事不是砸钱就能见效，是否成功有待时间检验/ k3 `4 E1 V; U5 T, O
6 L9 ~( M" R$ P2 e6 t中国制定了一个规模超过1万亿元的半导体产业扶持计划。" t6 C L8 h! y9 L5 h- g
9 ?4 T7 Y N" s& H( }
我们在中产计划这几天也一直在聊台积电美国建厂的事，这是美国推出《芯片法案》2万亿补贴加上其他一系列动作之后，一次比较明确的回应信号。* `! A- C3 K: N
F$ o2 K$ h# B
据悉，这个产业扶持计划主要是通过补贴和税收，支持半导体生产和研发，最早明年第一季度将出台。. j0 h. r: R7 u
- ]. p# c8 G5 r, m/ E9 a" u看来明年的经济刺激有了第一个眉目了，关注本周的中央经济工作会议会不会有相关信息出来。! e% O0 J: e1 q( p
$ d, a: T9 P. j' N! T$ z说实话，中国这些年在半导体产业投入和发展都很有力，近期遭遇不小的打压和困难。
: L2 ?4 `0 c6 ?5 h. P" E- Z0 [3 j8 }3 ~! [
: a$ {# }, P6 L' _中国在封装和组装部分占的份额比较高，在附加值最高的芯片设计和制造上，也有一定突破。) h/ u% t' J: w# e5 w7 q
3 ?' @7 c4 n$ c5 X2 J/ T. g- {+ [7 ]% T2 [3 i! n; _9 r
芯片产业模式主要有三种：1 Z' o: z1 {) e% g& b Z
: l' J$ O. B# |) u" N# b
全产业链的IDM模式：设计、制造、封装测试到销售自有品牌IC都一手包办的半导体垂直整合型公司。/ `/ ]( o3 g2 b3 C9 x! b j9 P
; {! v- y) W9 B4 Z# G. C* M" H
垂直的Fabless模式：只负责芯片的电路设计与销售，将生产、测试、封装等环节外包。
! G/ ?, E& B3 B, D; y: R( t" `+ p$ E. n( U. `
代工的Foundry模式：只负责负责制造、封装或测试的其中一个环节。
( c5 T4 @; g. W5 [! s# K1 k% P8 L- K+ ]: Q, ]
虽然全产业链的IDM模式的头部公司主要还是被发达国家占据，比如英特尔、三星和德州仪器，但是国内也开始在发展中，持续在等高门槛市场取得突破。4 z, s# Q$ Z M4 m8 E1 H
5 r' B+ ~1 {: Y
8 A) p: d1 i; H再来看专攻芯片设计的Fabless公司：) Q* M, _# Z% C+ @1 f2 \3 ^
7 {( p' A D: I8 C, q) p& E3 D; F
得益于国家战略补贴和消费终端市场的支持，特别是新能源车产业，这些公司发展比较快，复合增长率也不低。3 D' j) ]( Y( _9 d! k* g
1 i" _0 D2 h: W) E7 L/ ?: \- k
代工制造Foundry模式这块，国内先进制程主要有南京台积电、西安三星、无锡海力士和上海中芯国际四个厂商，其中国产的中芯国际达到14nm的制程，武汉的长江存储、合肥的长鑫存储也在追赶中。, ^: } C1 X* T, a- b3 F2 |; F& K
! B$ t% j; d; _: m
4 k1 G6 e7 n# F' s3 c2 G# E( ^0 |, Y9 X4 B
目前中国的芯片产业集群主要集中在长三角，以上海张江——未来的中国硅谷为中心，辐射苏州、无锡、南京、宁波、合肥、武汉等城市，未来要发力了。$ z6 ^8 V/ y6 k+ o; U) `' C
! u* `/ G$ J# Y5 C' V, l
- 2 -* k# Q4 A- I" B! A! Q: o
0 Y; m- L9 P$ e! f8 X芯片作为当前最尖端的科技，目前的竞争已经是明牌了。" f. x6 _5 ~3 }
1 S1 G5 l' i3 K0 k8 V5 R0 k2 B! Y# `
美国今年8月份推出了《芯片法案》，开始对本国半导体产业进行5年近2万亿人民币的补贴，也不讲自由市场开始行业补贴了。
' i! t9 A- I- ~# m* b5 ~8 r9 ]2 x
. I& \! j% l0 |: W除了补贴吸引，美国的限制是全方位的：
- `! @9 w% x) y6 f+ w
/ w7 x ]8 c( Z) s1、企业回流
+ e. A- i' P, ?) c
2 L& f% z2 t8 C$ k0 E5 x0 I% W想要获得补贴的半导体企业10年内不得在中国增产28纳米以内制程芯片，上面说的南京台积电、西安三星、无锡海力士都要受影响。8 d5 P/ C& U4 G
3 N3 ]5 P; |) O. M5 ?5 x3 D6 G0 t其中，台积电近日也被钉在了美国本土——在美国本土建厂，超过1000名工程师被送到美国支援美国工厂，可以生产最先进的3nm制程，行业大佬悉数到场，阵仗搞得挺大。
+ k/ \) Z/ T5 A* A
6 K2 w+ Z. P% J' ~- ?2、人才限制
" P0 n# ~/ `* ?* r4 f4 f: N4 j, D' g# r$ V( s1 C% c
美国还修订了法规，要求美籍高端芯片从业人员要在在华工作与美国国籍之间二选一，这招比较狠，因为国内大多芯片公司核心研发和采购都是国外人才，甚至创办人都是美国籍。7 Z' ~) M; |9 G
9 x4 E! T; O$ i. r" p" ?3、出口管制
' e. x; ?. N' e
: n3 ~8 E, ?0 w7 F' s! X) ?4 @) c2 k美国搞了个友岸外包，试图在芯片领域与中国脱钩，要求日本、韩国和欧洲的盟友实施半导体相关出口管制，今天看到日本和荷兰同意加入美国行列，限制对中国先进设备出口，据说荷兰ASML比较不爽，外交部也发声了。
2 J3 X2 a" d1 I9 w& K7 \
: e/ |! F( u1 h. @1 f4 Y荷兰啊，光刻机啊，这是在制备产业上卡脖子了，希望国产光刻机能传出好消息吧。
4 L- m! c5 Z) Q- }& v- Z4 a. H% [/ P) |: b% z. z
这个限制和打压是全方位的，从制造到设计到人才，想要把中国的芯片技术锁死在14nm。
6 q: N% i+ \' r1 B! V9 t
& ]2 E7 D- H! E8 P4 q" v这个时候，出手一万亿的扶持计划，对于提振半导体行业信心，还是很及时和必要的。) N" Y7 Q) U" i9 D, k# c9 l
+ N) ~9 x9 b# t% p: o- 3 -
5 t6 f3 }6 @3 o7 g( U' q7 a1 X
' x7 L) U a3 J5 r结语4 ?* A3 ^8 A2 Q4 q1 i: o% S
! _8 [1 t4 W6 w9 p5 G+ s* Q
半导体的突破是必由之路，不止事关消费和制造，还是人工智能、云计算、量子科技等下一个技术时代的入场券。
+ n/ K9 y0 S8 N0 \: D$ H
, @, } N+ | o/ ~' X! ^国内目前有短板，但是也有优势，市场终端的应用优势，产业补贴的低成本优势，希望可以早日实现突破。( _; B% c$ Z8 V4 g- Z& V) P
# y: L3 A; E$ @* U1 D+ H+ f: a当然，这次一万亿补贴下去了，还是要能用在刀刃上，不要被骗补才好，最近了解到有个高中校友搞骗补被查了，还挺吃惊的，其实之前新能源和芯片领域这种事情是不少的。
# s& g& n5 O1 i$ O' X L6 E9 x
- n0 l& G& f1 ^0 @3 G0 ]6 _政府主导产业发展是把双刃剑，不止体现在芯片产业，这块公众号不太好展开，我们晚上在中产计划里聊聊吧，可以点击阅读原文订阅。. }! h! ]. B3 _5 B6 C7 k
) W6 U/ }- u( e% H( ~
|
