有些事不是砸钱就能见效,是否成功有待时间检验( G* m* L3 ?. Y4 x5 \* j! v5 I0 i
6 L/ V+ y( A/ r" G7 Z中国制定了一个规模超过1万亿元的半导体产业扶持计划。2 `8 }3 j' x& F9 \- T, y$ @) C; a% U
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我们在中产计划这几天也一直在聊台积电美国建厂的事,这是美国推出《芯片法案》2万亿补贴加上其他一系列动作之后,一次比较明确的回应信号。
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! R! O) Z0 m) m$ u' `$ [据悉,这个产业扶持计划主要是通过补贴和税收,支持半导体生产和研发,最早明年第一季度将出台。
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# j: V- A6 J# v+ j! R/ ^( K看来明年的经济刺激有了第一个眉目了,关注本周的中央经济工作会议会不会有相关信息出来。
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. g5 F5 V `8 b3 ~+ z) z4 t2 r说实话,中国这些年在半导体产业投入和发展都很有力,近期遭遇不小的打压和困难。
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中国在封装和组装部分占的份额比较高,在附加值最高的芯片设计和制造上,也有一定突破。
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芯片产业模式主要有三种:- |0 p0 T" a6 d: p2 V: G
" T0 w" F; \9 P1 M! E全产业链的IDM模式:设计、制造、封装测试到销售自有品牌IC都一手包办的半导体垂直整合型公司。! Y }) F8 y. H0 v( ~2 Q+ b8 Q- I
! B* m- B h- `, g垂直的Fabless模式:只负责芯片的电路设计与销售,将生产、测试、封装等环节外包。! I0 w: X, {- q, G% r* Y
7 L! t a! O7 d, p! T1 O' m( Z$ `代工的Foundry模式:只负责负责制造、封装或测试的其中一个环节。& u7 l& R/ Y1 r. ^6 g
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虽然全产业链的IDM模式的头部公司主要还是被发达国家占据,比如英特尔、三星和德州仪器,但是国内也开始在发展中,持续在等高门槛市场取得突破。
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' U( n2 f4 H7 m6 ~% i) |再来看专攻芯片设计的Fabless公司:8 d) V+ r+ f/ m/ t
% \0 l& _3 P& b- g" `5 A得益于国家战略补贴和消费终端市场的支持,特别是新能源车产业,这些公司发展比较快,复合增长率也不低。9 ]! G& a2 y' G- R
& r0 D8 z7 r$ M6 l1 N# j代工制造Foundry模式这块,国内先进制程主要有南京台积电、西安三星、无锡海力士和上海中芯国际四个厂商,其中国产的中芯国际达到14nm的制程,武汉的长江存储、合肥的长鑫存储也在追赶中。
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目前中国的芯片产业集群主要集中在长三角,以上海张江——未来的中国硅谷为中心,辐射苏州、无锡、南京、宁波、合肥、武汉等城市,未来要发力了。
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芯片作为当前最尖端的科技,目前的竞争已经是明牌了。' X* I9 U* V9 I$ g, o! ?- [5 N6 @5 j
5 w5 z3 a6 ~, I4 G- r; f美国今年8月份推出了《芯片法案》,开始对本国半导体产业进行5年近2万亿人民币的补贴,也不讲自由市场开始行业补贴了。4 V5 y" c% v: n8 w
) p% M* D3 s3 g% M+ I" Q6 K除了补贴吸引,美国的限制是全方位的:
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1 S; X) Y) n) x/ X3 e$ `1、企业回流. R1 Y% T7 V1 z5 m2 c
/ e; {" ?8 O$ j) S8 x. K( g. i0 C K想要获得补贴的半导体企业10年内不得在中国增产28纳米以内制程芯片,上面说的南京台积电、西安三星、无锡海力士都要受影响。# t8 X2 {4 Z8 |" h L' s
! W5 m" T% B/ x6 m( @其中,台积电近日也被钉在了美国本土——在美国本土建厂,超过1000名工程师被送到美国支援美国工厂,可以生产最先进的3nm制程,行业大佬悉数到场,阵仗搞得挺大。
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2、人才限制
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$ J4 n) U# R& g2 O- X& `7 U- Z美国还修订了法规,要求美籍高端芯片从业人员要在在华工作与美国国籍之间二选一,这招比较狠,因为国内大多芯片公司核心研发和采购都是国外人才,甚至创办人都是美国籍。. _: R$ v' X7 M% w6 V5 o/ v
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3、出口管制+ w( J0 Y; n3 x
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美国搞了个友岸外包,试图在芯片领域与中国脱钩,要求日本、韩国和欧洲的盟友实施半导体相关出口管制,今天看到日本和荷兰同意加入美国行列,限制对中国先进设备出口,据说荷兰ASML比较不爽,外交部也发声了。
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1 `8 A b; w2 ~0 m' }4 L4 N荷兰啊,光刻机啊,这是在制备产业上卡脖子了,希望国产光刻机能传出好消息吧。! d2 l+ ^6 m" n, q( a+ k
! {4 k0 H9 g+ P# `& Q) i/ Y. o/ h" C这个限制和打压是全方位的,从制造到设计到人才,想要把中国的芯片技术锁死在14nm。
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; C w. q" ]1 u7 N3 a. O# \这个时候,出手一万亿的扶持计划,对于提振半导体行业信心,还是很及时和必要的。) b' r! I: R5 h/ C9 `# C9 }' k
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结语9 t/ V' w2 I+ b$ N& S
7 a, f6 I2 K" O! l6 `, y& [1 d# ]; o半导体的突破是必由之路,不止事关消费和制造,还是人工智能、云计算、量子科技等下一个技术时代的入场券。& w/ g; @2 y" ~% O, Z
3 ^% ]" ]! k0 R" D* T+ Q: n; C国内目前有短板,但是也有优势,市场终端的应用优势,产业补贴的低成本优势,希望可以早日实现突破。
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3 x' [2 D5 V0 n; K" I当然,这次一万亿补贴下去了,还是要能用在刀刃上,不要被骗补才好,最近了解到有个高中校友搞骗补被查了,还挺吃惊的,其实之前新能源和芯片领域这种事情是不少的。- v) a2 e, ?2 d0 R& W: k8 @& i
1 r% y8 U) T, @( w- X( y政府主导产业发展是把双刃剑,不止体现在芯片产业,这块公众号不太好展开,我们晚上在中产计划里聊聊吧,可以点击阅读原文订阅。$ q! l8 D, [1 ?. {$ V3 ~$ ?
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