亡羊补牢，为时未晚,中国制定超万亿元芯片扶持计划

有些事不是砸钱就能见效，是否成功有待时间检验

2 M& V6 \- o0 @. J' E( _8 \5 L中国制定了一个规模超过1万亿元的半导体产业扶持计划。

我们在中产计划这几天也一直在聊台积电美国建厂的事，这是美国推出《芯片法案》2万亿补贴加上其他一系列动作之后，一次比较明确的回应信号。
* f( R* S7 c0 v0 u/ }* N, ?
+ B. `0 ]! g, v/ M, w, |据悉，这个产业扶持计划主要是通过补贴和税收，支持半导体生产和研发，最早明年第一季度将出台。
+ J$ v" K* I+ c8 X- f$ E8 K
看来明年的经济刺激有了第一个眉目了，关注本周的中央经济工作会议会不会有相关信息出来。
- j1 k3 i" b, B0 h, p4 K6 o6 k
说实话，中国这些年在半导体产业投入和发展都很有力，近期遭遇不小的打压和困难。

1 ]$ L+ z% n  C. }; i7 g
* i) @( @7 v0 G( T% [5 q中国在封装和组装部分占的份额比较高，在附加值最高的芯片设计和制造上，也有一定突破。

- F. Q' u8 C3 C/ N0 U( M) n
8 R2 w, D! f( a# ^4 F* g) a6 r芯片产业模式主要有三种：

全产业链的IDM模式：设计、制造、封装测试到销售自有品牌IC都一手包办的半导体垂直整合型公司。
* E& o  {, ]* R3 [% z/ \
垂直的Fabless模式：只负责芯片的电路设计与销售，将生产、测试、封装等环节外包。
. E+ W, {" {! L/ X7 A! I) B3 _
代工的Foundry模式：只负责负责制造、封装或测试的其中一个环节。
% p6 j' g1 z& E8 N0 }
. `& A9 Z3 M9 @. j4 ?  e  d  c. l+ S虽然全产业链的IDM模式的头部公司主要还是被发达国家占据，比如英特尔、三星和德州仪器，但是国内也开始在发展中，持续在等高门槛市场取得突破。
; D+ y; `0 m# ?+ G0 W
' R9 O2 E5 q  u/ u, E* o) b- q. V
再来看专攻芯片设计的Fabless公司：
- a" Q6 m, l% ]0 H* [  W
; i+ Y, q1 p' a  V) Q: I得益于国家战略补贴和消费终端市场的支持，特别是新能源车产业，这些公司发展比较快，复合增长率也不低。

代工制造Foundry模式这块，国内先进制程主要有南京台积电、西安三星、无锡海力士和上海中芯国际四个厂商，其中国产的中芯国际达到14nm的制程，武汉的长江存储、合肥的长鑫存储也在追赶中。
! n5 J( d* {# a" o" r2 U- d* c


* u. k/ `1 T/ v' b0 f5 j7 V目前中国的芯片产业集群主要集中在长三角，以上海张江——未来的中国硅谷为中心，辐射苏州、无锡、南京、宁波、合肥、武汉等城市，未来要发力了。
' d) _! M  X# X: i& v: Q. R# r7 i, M
- 2 -

芯片作为当前最尖端的科技，目前的竞争已经是明牌了。

, N  M+ i$ q8 t+ O+ g. E9 M美国今年8月份推出了《芯片法案》，开始对本国半导体产业进行5年近2万亿人民币的补贴，也不讲自由市场开始行业补贴了。

除了补贴吸引，美国的限制是全方位的：
4 w. Z9 T+ W5 o4 k/ y2 D/ j
1、企业回流

想要获得补贴的半导体企业10年内不得在中国增产28纳米以内制程芯片，上面说的南京台积电、西安三星、无锡海力士都要受影响。

3 W* L) `1 G! a其中，台积电近日也被钉在了美国本土——在美国本土建厂，超过1000名工程师被送到美国支援美国工厂，可以生产最先进的3nm制程，行业大佬悉数到场，阵仗搞得挺大。
3 E1 b7 b2 G: w
2、人才限制
4 F& m. }% f+ S
! u  E% ?( ^" p7 r3 K. E5 H- ]美国还修订了法规，要求美籍高端芯片从业人员要在在华工作与美国国籍之间二选一，这招比较狠，因为国内大多芯片公司核心研发和采购都是国外人才，甚至创办人都是美国籍。
: d% u+ ]1 c" t! E
7 `0 {$ b# F$ g) H" {3、出口管制

* ?5 I8 E3 K2 j+ r" I' f美国搞了个友岸外包，试图在芯片领域与中国脱钩，要求日本、韩国和欧洲的盟友实施半导体相关出口管制，今天看到日本和荷兰同意加入美国行列，限制对中国先进设备出口，据说荷兰ASML比较不爽，外交部也发声了。
! o$ _+ |4 G9 A- d: g9 ]9 `) V
荷兰啊，光刻机啊，这是在制备产业上卡脖子了，希望国产光刻机能传出好消息吧。

这个限制和打压是全方位的，从制造到设计到人才，想要把中国的芯片技术锁死在14nm。

3 c5 f9 q5 E/ i) c这个时候，出手一万亿的扶持计划，对于提振半导体行业信心，还是很及时和必要的。

- 3 -
( S& d% t0 q' j: f
2 E) G$ d1 e, t" J( e  O9 ]. e结语
: X' R8 `- Q0 q; q
6 X8 W  N! M- i$ k半导体的突破是必由之路，不止事关消费和制造，还是人工智能、云计算、量子科技等下一个技术时代的入场券。
6 x  X* I: [7 y: Q2 W9 w- b
国内目前有短板，但是也有优势，市场终端的应用优势，产业补贴的低成本优势，希望可以早日实现突破。

; ~4 T, P- w, V" Q当然，这次一万亿补贴下去了，还是要能用在刀刃上，不要被骗补才好，最近了解到有个高中校友搞骗补被查了，还挺吃惊的，其实之前新能源和芯片领域这种事情是不少的。
9 m9 C; J, M! ?3 B- J% C  T. m& e* l
7 q3 B8 q. s5 X# G政府主导产业发展是把双刃剑，不止体现在芯片产业，这块公众号不太好展开，我们晚上在中产计划里聊聊吧，可以点击阅读原文订阅。
3 n: x( P9 ~2 W
* d9 C& T- ^% _3 T2 B- @$ t2 R

非同小可

謝謝，希望再接再厉.....