资深散户 发表于 2022-12-18 04:22:38

亡羊补牢,为时未晚,中国制定超万亿元芯片扶持计划

有些事不是砸钱就能见效,是否成功有待时间检验

中国制定了一个规模超过1万亿元的半导体产业扶持计划。

我们在中产计划这几天也一直在聊台积电美国建厂的事,这是美国推出《芯片法案》2万亿补贴加上其他一系列动作之后,一次比较明确的回应信号。

据悉,这个产业扶持计划主要是通过补贴和税收,支持半导体生产和研发,最早明年第一季度将出台。

看来明年的经济刺激有了第一个眉目了,关注本周的中央经济工作会议会不会有相关信息出来。

说实话,中国这些年在半导体产业投入和发展都很有力,近期遭遇不小的打压和困难。


中国在封装和组装部分占的份额比较高,在附加值最高的芯片设计和制造上,也有一定突破。


芯片产业模式主要有三种:

全产业链的IDM模式:设计、制造、封装测试到销售自有品牌IC都一手包办的半导体垂直整合型公司。

垂直的Fabless模式:只负责芯片的电路设计与销售,将生产、测试、封装等环节外包。

代工的Foundry模式:只负责负责制造、封装或测试的其中一个环节。

虽然全产业链的IDM模式的头部公司主要还是被发达国家占据,比如英特尔、三星和德州仪器,但是国内也开始在发展中,持续在等高门槛市场取得突破。


再来看专攻芯片设计的Fabless公司:

得益于国家战略补贴和消费终端市场的支持,特别是新能源车产业,这些公司发展比较快,复合增长率也不低。

代工制造Foundry模式这块,国内先进制程主要有南京台积电、西安三星、无锡海力士和上海中芯国际四个厂商,其中国产的中芯国际达到14nm的制程,武汉的长江存储、合肥的长鑫存储也在追赶中。



目前中国的芯片产业集群主要集中在长三角,以上海张江——未来的中国硅谷为中心,辐射苏州、无锡、南京、宁波、合肥、武汉等城市,未来要发力了。

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芯片作为当前最尖端的科技,目前的竞争已经是明牌了。

美国今年8月份推出了《芯片法案》,开始对本国半导体产业进行5年近2万亿人民币的补贴,也不讲自由市场开始行业补贴了。

除了补贴吸引,美国的限制是全方位的:

1、企业回流

想要获得补贴的半导体企业10年内不得在中国增产28纳米以内制程芯片,上面说的南京台积电、西安三星、无锡海力士都要受影响。

其中,台积电近日也被钉在了美国本土——在美国本土建厂,超过1000名工程师被送到美国支援美国工厂,可以生产最先进的3nm制程,行业大佬悉数到场,阵仗搞得挺大。

2、人才限制

美国还修订了法规,要求美籍高端芯片从业人员要在在华工作与美国国籍之间二选一,这招比较狠,因为国内大多芯片公司核心研发和采购都是国外人才,甚至创办人都是美国籍。

3、出口管制

美国搞了个友岸外包,试图在芯片领域与中国脱钩,要求日本、韩国和欧洲的盟友实施半导体相关出口管制,今天看到日本和荷兰同意加入美国行列,限制对中国先进设备出口,据说荷兰ASML比较不爽,外交部也发声了。

荷兰啊,光刻机啊,这是在制备产业上卡脖子了,希望国产光刻机能传出好消息吧。

这个限制和打压是全方位的,从制造到设计到人才,想要把中国的芯片技术锁死在14nm。

这个时候,出手一万亿的扶持计划,对于提振半导体行业信心,还是很及时和必要的。

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结语

半导体的突破是必由之路,不止事关消费和制造,还是人工智能、云计算、量子科技等下一个技术时代的入场券。

国内目前有短板,但是也有优势,市场终端的应用优势,产业补贴的低成本优势,希望可以早日实现突破。

当然,这次一万亿补贴下去了,还是要能用在刀刃上,不要被骗补才好,最近了解到有个高中校友搞骗补被查了,还挺吃惊的,其实之前新能源和芯片领域这种事情是不少的。

政府主导产业发展是把双刃剑,不止体现在芯片产业,这块公众号不太好展开,我们晚上在中产计划里聊聊吧,可以点击阅读原文订阅。

nzg99 发表于 2023-1-12 11:14:35

非同小可

dmoxspj 发表于 2023-1-17 05:38:02

謝謝,希望再接再厉.....
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